Unsere   Bonding   Systeme   gehen   mit   dem Trend   der   letzten   Jahre,   welcher   zunehmend auf    Verstiftung    der    Presspakete    verzichtet    zugungsten    höherer    Genauigkeit,    da mechanische    Abnutzung    von    Stiften    und    Werzeugbuchsen    nicht    mehr    stattfindet, sowie hoher Flexibillität in der Formatwahl sofern nötig. Das   aktuelle   Modell   SM   650 erlaubt          hierbei          unter S    t    u    f    e    n    l    o    s    e    r      Breitenverstellung              alle Formate   von   220   x   230   bis zu   maximal   560   x   650   mittels 6 Schweisspunkten               ( Optional 8 ) zu verbinden. Der      Arbeitsablauf      verläuft automatisch    nach    Auflegen des   Stacks   auf   dem   Shuttle Tischsystem.       Heiz-       und Kühlphasen   des   Bondprozesses   werden   hierbei   über   ein   Bearbeitungsprogramm   aus der internen Misubishi SPS gesteuert. Bedieneingaben                 und P  r  o  g  r  a  m  m  v  e  r  w  a  l  t  u  n  g    geschehen     komfortabel     via Touchscreen,               welcher gleichzeitig per Wechsel der                      Screenhinter- grundbeleuchtung, dem      Nutzer      der      Status signalisiert      oder      auf      zu tätigende Nutzeingaben hinweisst. Die Oberfläche ist den Sprachen Detusch, Englisch und Russisch verfügbar. Für nähere Informationen beachten Sie unser Datenblatt